재단법인 은행권청년창업재단
접수중 D-22
디캠프 x HAX Hardtech Pre-Program US Forged
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| 소관기관 | 재단법인 은행권청년창업재단 |
|---|---|
| 수행기관 | 재단법인 은행권청년창업재단 |
| 접수기간 | 2026-08-10 ~ 2026-09-06 |
| 지역 | 전국 |
| 분야 | 경영 |
| 지원 대상 | 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 준비하고 있는 딥테크·하드테크 스타트업이라면 지원 가능합니다. ● Pre-Seed ~ Seed 단계 기업 ● Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 딥테크·하드테크 분야 기업 ● 미국 시장 진출 및 현지 고객 발굴을 준비 중인 기업 ● PoC·Pilot 등 미국 내 사업화 기회를 구체적으로 검토하고 있는 기업 ● 글로벌 VC 투자 유치를 준비하고 있는 기업 ※ 영문 IR Deck 제출이 필수입니다. |
| 신청 방법 | https://bit.ly/4qbXtDL |
| 문의처 | 디캠프 글로벌사업팀 0220301125 |
디캠프는 글로벌 벤처캐피탈 SOSV의 하드테크 투자 프로그램인 HAX와 함께 딥테크·하드테크 스타트업의 미국 시장 진출 및 글로벌 투자 유치를 지원하는 US forged 프로그램을 운영합니다. 본 프로그램은 HAX와 함께 미국 시장의 첫 고객과 핵심 Use Case를 구체화하고, 시장 진입 전략부터 PoC·Pilot 사업화, 글로벌 투자 준비까지 단계적으로 고도화하는 프로그램입니다. Robotics, Advanced Manufacturing, Energy·Climate Tech, Semiconductor, Sensor·Edge Device, Physical AI 등 다양한 딥테크·하드테크 분야의 미국 시장 진출 가능성을 함께 검토합니다.…
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수집 출처: K-Startup(창업진흥원) — 공공누리 출처표시 · 원문·첨부는 원 출처 링크로 제공 · 공고 ID kstartup-178902