산업통상부
마감임박 D-3
2026년 2차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 기업지원 수혜기업 모집 공고
이 페이지는 공개 공고를 수집·정리한 참고 정보입니다. 개별 자격·결격 충족 여부는 판정하지 않으며, 정확한 요건은 공고 원문에서 확인하세요.
| 소관기관 | 산업통상부 |
|---|---|
| 수행기관 | 광주테크노파크 |
| 접수기간 | 2026-08-19 ~ 2026-08-31 |
| 지역 | 전국 |
| 분야 | 기술 |
| 지원 대상 | 중소기업 |
| 신청 방법 | 이메일 접수 (yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必 |
| 문의처 | 광주테크노파크 산업기술실증센터 062-602-0201, 8609 |
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 2차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 ☞ 기술 지원 (성능 및 신뢰성 평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가) - 기업당 최대 5,000천원 이내 지원 ※ 자세한 지원내용 공고문 참조…
부결되면 사업에 따라 재신청 제한이 걸릴 수 있습니다 — 넣기 전에 1분 확인하세요.
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수집 출처: 기업마당(중소벤처기업부) — 공공누리 출처표시 · 원문·첨부는 원 출처 링크로 제공 · 공고 ID bizinfo-PBLN_000000000125735